機械系公開專題演講
Breaking Barriers: Engineering Be-Alloyed Cu Interfaces for Next-Gen Lead-Free Solder
講者： Prof. Andromeda Dwi Laksono
 • 現職： 印尼加里曼丹理工學院材料與冶金工程系助理教授
 • 學歷： 國立臺灣科技大學材料科學與工程博士
 • 研究專長： 綠色材料、電子材料
演講摘要： 本演講將結合高解析度顯微鏡和第一性原理建模的綜合研究，解釋Cu–2.0 wt% Be (Alloy 25) 在三種領先的無鉛焊料（Sn、Sn–3.0 wt% Ag–0.5 wt% Cu 和 Sn–58 wt% Bi）中於240 °C–300 °C 溫度範圍內的溶解行為。研究顯示，添加鈹會改變基板的溶解速率，在純錫中加速，在SAC中適度，在Sn–58 wt% Bi中則最有效地延遲，同時透過Ag₃Sn沉澱和鉍誘導的三元共晶形成來引導金屬間化合物層的形態。密度泛函理論計算表明，鈹和鉍的引入增加了原子擴散障礙，從而抑制了金屬間化合物的生長並促進了分層IMC結構的發展。本演講將討論這些微觀結構發現與溶解速率以及基板消耗阻力之間的相關性，並提出設計策略，以實現適用於下一代高性能電子封裝的無鉛焊點可靠性。
演講資訊：
 • 日期： 2025/08/13
 • 時間： 14:30
 • 地點： 綜科館110-1
 • 語言： 英文
聯絡資訊： 國立臺北科技大學機械工程系 林哲宇副教授 (TEL：(02) 2771-2171 #4812)