學經歷：國立中央大學機械工程學系博士
研究方向：3D IC封裝技術；銲錫接合中的冶金反應；低電阻高強度奈米雙晶銅的電鍍製程；金屬氫化物儲氫容器之熱應力分析；疲勞、斷裂、潛變與應力－應變行為分析；材料機械性質特性；有限元素分析。
電子信箱：trandinhphuc1508@gmail.com
研究室位置：綜合科館        室
研究室電話：(02)2771-2171 # 
特色實驗室：先進半導體封裝與金屬化實驗室 (綜合科館         室)

---

簡介：
Tran Dinh Phuc 博士於 2011 年與 2013 年分別獲得越南胡志明市科技大學機械工程學士與碩士學位，並於 2018 年取得國立中央大學機械工程博士學位。曾任職於南非西開普大學博士後研究員（2019），國立台灣大學博士後（2020），以及國立陽明交通大學博士後研究員（2020–2025）。Tran 博士於 2025 年加入國立台北科技大學機械工程學系，擔任助理教授。至今，他已發表超過 60 篇 SCI 國際期刊論文，研究方向包含低溫銅對銅直接接合、用於 3D IC 整合之高強度奈米雙晶銅線與薄膜，以及覆晶銲錫接點與微凸塊在半導體封裝中的可靠度研究，特別聚焦於電遷移與冶金反應等議題
🔗 網站連結: https://sites.google.com/view/dptlab/bio。

---